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4月15日至17日，2025年慕尼黑上海电子展在上海新国际会展中心隆重举行。作为亚洲电子行业年度盛会，本届展会汇聚集成电路、电子元器件、电子制造设备等全产业链近1800家国内知名品牌参展，搭建起集前沿技术、创新产品与行业洞见于一体的高端展示平台。公司总经理鲍俊华率队参展。

公司携电容器用薄膜（BOPP/BOPET）、金属化膜、复合集流体基膜（BOPP/BOPET）、薄膜电容器（交流马达、轨道交通、柔性直流输电、新能源汽车、风能光伏、MKP等电容器）、精密连接器、晶体谐振器等主导产品参展，全面展示公司技术创新、新品研发的最新成果。

展会期间，公司展位人流如织，众多参观者在展位前驻足，与公司的技术专家和销售团队深入交流，详细了解产品的性能、应用场景及技术优势。不少参观者对公司的产品表现出浓厚兴趣，并表达了进一步合作的意向。同时，工作人员也积极与现场观众互动，认真倾听客户需求，收集市场反馈，让大家对公司的产业布局、发展方向、产品性能、市场应用、新品研发等方面有了进一步了解，为公司未来的产品研发和市场拓展提供了宝贵依据。